5G時(shí)代全球基站數(shù)將近850萬臺(tái)，按每個(gè)基站3面天線，每面天線64個(gè)濾波器估算，介質(zhì)濾波器需求16億只，陶瓷介質(zhì)濾波器全球市場(chǎng)容量約566億元。

5G陶瓷介質(zhì)濾波器主要供應(yīng)給移動(dòng)通信基站企業(yè)。在四大基站終端中，華為和愛立信傾向于陶瓷介質(zhì)濾波器，中興和諾基亞目前仍以小型化金屬腔體濾波器為主，未來將向陶瓷介質(zhì)濾波器過渡，陶瓷濾波器的市場(chǎng)份額將不斷提升。在此背景下，越來越多的企業(yè)開始研發(fā)生產(chǎn)陶瓷介質(zhì)濾波器。

回歸主題，生產(chǎn)一只5G陶瓷濾波器到底需要哪些材料、設(shè)備呢？

1.陶瓷粉體噴霧造粒

將介質(zhì)陶瓷粉體與助劑按一定比例配料，經(jīng)過球磨混料，烘干過篩后，在燒結(jié)爐中高溫預(yù)燒一定時(shí)間，去除粉體雜質(zhì)，然后在預(yù)燒料中加入單體、交聯(lián)劑和溶劑等，經(jīng)過磨砂機(jī)球磨獲得陶瓷漿料，在噴霧造粒機(jī)中進(jìn)行霧化和干燥，干燥好的粒子即為流動(dòng)性較好的球狀團(tuán)粒。

噴霧造粒需要的有：微波介質(zhì)陶瓷原料、交聯(lián)劑等助劑，磨砂機(jī)、攪拌球磨機(jī)、燒結(jié)爐、噴霧造粒機(jī)等。

2.干壓成型

根據(jù)所需成型產(chǎn)品型號(hào)選用與之相對(duì)應(yīng)的料粉、模具及機(jī)臺(tái)，利用干壓成型的原理將料粉加工成具有特殊機(jī)械尺寸的陶瓷塊。

干壓成型需要的有：微波介質(zhì)陶瓷材料，干壓設(shè)備、模具等。

3.燒結(jié)成型

將通過干壓成型得到的產(chǎn)品放入 1000 度以上的高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，從而得到高 Q 值、低溫度系數(shù)的介質(zhì)基體。

燒結(jié)成型需要的有：耐火材料，燒結(jié)爐等。

4.CNC精雕/水磨

采用CNC數(shù)控機(jī)床進(jìn)行磨削，精確陶瓷介質(zhì)基體的尺寸精度，或放入水磨機(jī)內(nèi)去毛刺。

該工藝需要的有：CNC精雕機(jī)、磨拋設(shè)備、超聲波清洗設(shè)備，切削液清洗劑、磨具磨料等。

5.金屬化

對(duì)燒結(jié)后基體進(jìn)行金屬化（浸銀/滴孔/噴銀）作業(yè)，包括銀漿濃稠度確認(rèn)、金屬化后半成品外觀（無粘連、無缺角、缺銀等）、特性（Q 值）、銀層附著力確認(rèn)。

將金屬化后產(chǎn)品通過燒銀爐高溫加熱，燒成固狀的可導(dǎo)電銀層。利用網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)產(chǎn)品的 Q 值特性進(jìn)行測(cè)試。

金屬化需要的有：電子漿料，自動(dòng)噴銀機(jī)、自動(dòng)滴孔機(jī)、電鍍/真空鍍?cè)O(shè)備、印刷設(shè)備、激光設(shè)備、烘銀爐、網(wǎng)絡(luò)分析儀等。

6.焊錫印刷

陶瓷介質(zhì)塊背面焊錫印刷，將PCB板通過夾具與介質(zhì)塊進(jìn)行固定，并將車制鍍銀的銅柱植入介質(zhì)濾波器輸入/輸出端。

該工藝需要的有：焊錫材料，焊錫設(shè)備、回流焊設(shè)備、貼片機(jī)等。

7.組裝調(diào)試

根據(jù)制造式樣書要求確認(rèn)材料、錫膏型號(hào)后，對(duì)部件（基體，PCB，PIN 等）進(jìn)行組裝；并進(jìn)行調(diào)試。

組裝調(diào)試需要的有：諧振器、濾波電容器、連接器、PIN針、PCB等。