手機(jī)后蓋尺寸檢測設(shè)備方案

主要特點(diǎn)：

1、一鍵式尺寸檢測設(shè)備XTM-MPVI專業(yè)應(yīng)用于手機(jī)殼體加工過程中的工藝檢驗(yàn)管控，可以對于手機(jī)殼體加工過程中的外長、外寬、內(nèi)長、內(nèi)寬、攝像孔尺寸及位置度等結(jié)構(gòu)上的需要量測的部位進(jìn)行精準(zhǔn)測量；

2、完整的圖像計(jì)量軟件功能：包括各類2D元素點(diǎn)、線、圓、弧、  Polyline、樣條曲線的測量；

3、完整的坐標(biāo)系、構(gòu)造，及公差計(jì)算功能；

4、CAD的導(dǎo)入導(dǎo)出、脫機(jī)編程功能；

5、高精度亞像素插補(bǔ)及鏡頭畸變補(bǔ)償功能；

6、目標(biāo)識別與圖像匹配模塊（選配功能）；

7、自主專業(yè)機(jī)器視覺軟件開發(fā)，率先在計(jì)量級軟件中導(dǎo)入通用機(jī)器視覺算法、圖像預(yù)處理、拼接、形態(tài)學(xué)、雜邊與弱邊識別、灰度方差、色差判別、圖像模板、Blob、條碼、輪廓識別比對等高級功能；（選配功能）

8、運(yùn)動(dòng)測量模塊：支持對運(yùn)動(dòng)物體進(jìn)行在線計(jì)量級高精度檢測；（選配功能）

9、可增加頂光源檢測LOGO。（選配功能）

檢測設(shè)備的應(yīng)用:

1、檢測產(chǎn)品：    

a、 3C產(chǎn)品手機(jī)后蓋。

b、功能擴(kuò)展：手機(jī)中框，外框，玻璃，升降攝像頭等等。

2、檢測類型（平面尺寸）：  

a、 檢測項(xiàng)為外長寬（檢測CT=1s/pcs）;

b 、功能擴(kuò)展：表面LOGO，直線輪廓弧度，圓孔大小位置度等。

注： 檢測表面尺寸需要正價(jià)表面同軸燈或者表面分區(qū)燈（選配類型）。

3、還可應(yīng)用在平板電腦、筆記本電腦、電子零部件等相關(guān)行業(yè)幾何尺寸測量，同時(shí)可以應(yīng)用在機(jī)械加工、塑模制作等企業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控中。

軟件功能：

1、擁有點(diǎn)、直線、圓、弧、橢圓、矩形、槽形、等圖形元素的 尋邊工具& 構(gòu)造工具;

2、一鍵測量;

3、自定義菜單管理功能；

4、實(shí)時(shí)報(bào)表輸出EXCEL文檔；

5、在視野范圍內(nèi)可以尋找模板多個(gè)產(chǎn)品同時(shí)匹配測量；

6、操作換形簡單；